優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結銀、無(wú)壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、高導熱銀膠、導電膠、導電銀漿、導電油墨、UV膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結技術(shù)平臺等。
異方型導電膠的性能優(yōu)勢
適合于超細間距
異方性導電膠ACA屬于綠色電子封裝材料,不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能,使得細間距而ACP/ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。特別是許多電子長(cháng)期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面,如個(gè)人數字助理(PDA)、全球定位系統(GPS)、移動(dòng)電話(huà)、游戲機、筆記本電腦等產(chǎn)品,其內部的IC連接大部分都是通過(guò)ACP/ACA或者ACF(ACF,anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜),ACP/ACA的一種形式)互連的,即COG(Chip-on-Glass)和COF(Chip-on-Flex)兩種互連技術(shù)。
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