【異方型導電膠】異方型導電膠的性能優(yōu)勢有哪些

首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個(gè)數量級，有利于封裝進(jìn)一步微型化；

其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過(guò)程中的熱應力和應力開(kāi)裂失效問(wèn)題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

ACP/ACA的互連工藝過(guò)程非常簡(jiǎn)單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；

ACP/ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數匹配，改善了互連點(diǎn)的環(huán)境適應性，減少失效；

節約封裝的工序，對波峰焊，可減少工藝步驟；

異方性導電膠ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細間距而ACP/ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。特別是許多電子長(cháng)期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個(gè)人數字助理（PDA）、全球定位系統（GPS）、移動(dòng)電話(huà)、游戲機、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內部的IC連接大部分都是通過(guò)ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術(shù)。